Основные характеристики
| Ядро | NV35 | |
| Универсальных конвейеров (SPU) | | |
| Частота SPU | | МГц |
| Частота ядра | 475 | МГц |
| Частота памяти | 425 | МГц |
| Тип памяти | DDR | |
| Объём памяти | 256 | Мбайт |
| Шина памяти | 256 | бит |
| Текстурных блоков (TMU) | 8 | |
| Блоков растеризации (ROP) | | |
Дополнительные характеристики
| Технический процесс | 130 | нм |
| Количество транзисторов | | млн |
| Площадь ядра | | мм2 |
| Пропускная способность памяти | 27,2 | Гбит/с |
| Fill Rate | | МПикс/с |
| Fill Rate | 3600 | Мтекс/с |
| Энергопотребление (Мин) | | Вт |
| Энергопотребление (Макс) | | Вт |
| RAMDAC | 2x350 | МГц |
| Интерфейс | AGP x8 | |
| Версия DirectX | 9.0 | |
| Версия ShaderModel | 2.0 | |
