Основные характеристики
| Ядро | 2xRV670 Pro | |
| Универсальных конвейеров (SPU) | 2x320 | |
| Частота SPU | | МГц |
| Частота ядра | 670 | МГц |
| Частота памяти | 1600 | МГц |
| Тип памяти | GDDR3 | |
| Объём памяти | 2x512 | Мбайт |
| Шина памяти | 2x256 | бит |
| Текстурных блоков (TMU) | | |
| Блоков растеризации (ROP) | | |
Дополнительные характеристики
| Технический процесс | 55 | нм |
| Количество транзисторов | | млн |
| Площадь ядра | | мм2 |
| Пропускная способность памяти | | Гбит/с |
| Fill Rate | | МПикс/с |
| Fill Rate | | Мтекс/с |
| Энергопотребление (Мин) | | Вт |
| Энергопотребление (Макс) | | Вт |
| RAMDAC | 2x400 | МГц |
| Интерфейс | PCI-E x16 2.0 | |
| Версия DirectX | 10 | |
| Версия ShaderModel | 4.1 | |
